JIEHON.CN 资讯中心

滚道面中频淬火硬度及淬硬层深度是回转支承技术性能主要指标，回转支承滚道面要求淬火硬度HRC55～60、淬硬深度2.4～3.8mm。如果滚道面硬度偏低且淬硬层深度不均匀易导致回转支承过早失效。