2018年8月9日 回转支承滚道面硬度偏低且淬硬层深度不均匀分析 滚道面中频淬火硬度及淬硬层深度是回转支承技术性能主要指标，回转支承滚道面要求淬火硬度HRC55～60、淬硬深度 […] 技术资讯, 行业资讯
